La pasta saldante senza piombo a bassa temperatura con un punto di
fusione di 138 è adatta per saldatura SMD e saldatura BGA
Caratteristiche tecniche
La casa costruttrice si riserva di apportare modifiche senza preavviso
Caratteristiche tecniche
- siringa da 20 grammi
La casa costruttrice si riserva di apportare modifiche senza preavviso
PASTA SALDANTE PER SMD E BGA IN SIRINGA DA 20 GRAMMI
- Codice Prodotto: 45.61050
- Disponibilità: Disponibile
- Prezzo Ivato : 9,87€
- Imponibile: 8,09€
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Tag: PASTA SALDANTE PER SMD E BGA IN SIRINGA DA 20 GRAMMI, Pasta salda
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