La pasta saldante senza piombo a bassa temperatura con un punto di fusione di 138 è adatta per saldatura SMD e saldatura BGA
 
Caratteristiche tecniche
  • siringa da 20 grammi
L'immagine ha il solo scopo di rappresentare il prodotto
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PASTA SALDANTE PER SMD E BGA IN SIRINGA DA 20 GRAMMI

  • Codice Prodotto: 45.61050
  • Disponibilità: Disponibile
  • Prezzo Ivato : 9,87€
  • Imponibile: 8,09€

Prezzo Per Unità
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